有些记忆卡的连接器，因为与端子接触的是记忆卡上的金手指，有些金手指的镀金
质地较软，连接器模具，端子稍有不平滑，插拔三五次就可在金手指上看到明显刮痕，因此须将端子
杯口
coining
成球面以减轻磨耗。否则即使模具设计杯口上表面为剪切面没有毛头，但
是经过折弯成杯口时，该处上表面两边缘便会因为
Poisson
effect
而向上翘，因此在公
母互配时就只有这向上翘起的两条
edge
在公端子
（或金手指）
上滑动，
磨耗问题仍然严
重。
SMT
产品的焊脚设计，
在水平段有一个
Z
字形折弯以避免焊点上过大的热应力，
另外，
真正要吃锡的那一段
tail
否则造成只有末端或是折弯
点处吃锡，都不能通过
SMT
焊锡的检验。端子的电镀要注意避免镀锡区直接与镀金区相
连，以免于
SMT
制程中发生溢锡（
solder wicking
）的不良情形。当产品
pitch
很小，
端子受
housing
固持的部分又很短，很难靠装配方式得到可靠的固持效果与保持力，这
时就应考虑
insert molding
（夹物模压）的方式。采取此方式在端子方面要注意两点：
a.
在塑模内的封料部分的端子宽度尺寸要控制在
0.03mm
（正负一条半）
的变异范围
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